漂亮到没朋友的陶瓷电镀加工工艺

①除油脱脂剂

碳酸钠 20g/L

磷酸钠 l0g/L

OP乳化剂 2g/L

水 加至lL

工艺条件：温度80%，时间20～30min。

②表面粗化

硫酸 l25mL/L

125mL/L

铬酐 65g/L

工艺条件：温度室温，时间2—3min。

③敏化

二水氯化亚锡 l0—20g/L

盐酸 l0一20g/L

水 加至1L

工艺条件：pH>1，温度室温，时间5～10min。

④活化

七水氯化钯 24g/L

一水次亚磷酸钠 24g/L

柠檬酸钠 5g/L

乳酸(催化促进剂) 27g/L

水加至1L

工艺条件：pH值7～8，温度80～85℃，时间3—5min。

再有陶瓷刀具在进行上述前处理后再进行化学镀镍，能获得镀镍层均匀，与基体结合牢固的镀层。

陶瓷光亮镀镍

七水硫酸镍 300.00g/L

氯化钠 15.00g/L

硼酸 35.00g/L

十水硫酸钠 70.00g/L

糖精 0.80g/L

1，4一丁炔二醇 2.00g/L

十二烷基硫酸钠 0.08g/L

水 加至1.00L

工艺条件：pH值5.5，温度40℃，时间60min，电流密度2—4A/dm2，阳极镍片卷成筒状。

钝化液

铬酐 90g/L

浓硫酸 16mL/L

氯化钠 4g/L

工艺条件：时间0.5min，温度为室温。

镀镍后的瓷件用清水冲洗1—2min，再置于钝化液中钝化，即可获得光亮、平整、结合力强、耐磨损的银白色镀层。

l 陶瓷镀前烧渗法处理用银浆

氧化银20份

硼酸铅1份

松香一松节油溶液8份

将涂有银浆制品在80一100℃预烘l0～15min。目的是使松香、松节油先挥发掉，以免高温时产生鳞片状的银层。预烘后将制品转入马弗炉中，逐渐升温到200℃，保温l0—15min。升温速度不宜太快，在1h左右将温度升至500—650℃，保温25—30min。温度太低银层结合不牢，温度太高对基体不利。烧渗完成后随炉冷却至50℃时，将制品取出，冷却至室温。

经烧渗银后，陶瓷制品表面已覆盖有导电的银层，随后即可进行电镀，为了保证银层质量，可采用2次或3次渗银处理。

目前陶瓷和玻璃上的电镀，多使用在电子工业中。由于它们具有高介质常数特性，制成的电容器有体积小、稳定性好、膨胀系数小等优点，因而得到广泛的应用。

松香一松节油溶液制备：取1份松香研成细粉，加入2—3份松节油，在不断搅拌下加热蒸发到相对密度为0.935—0.936，存瓶备用。

2 釉面陶瓷化学粗化处理

200mL

硝酸600mL

工艺条件：温度室温，时间3—5min。

为了在釉面陶瓷基体上得到附着力好的镀层，其镀前必须经过喷砂、化学粗化、敏化、活化处理。

3 素烧陶瓷镀前化学粗化处理

铬酸酐50—60g

100一l25mL

硫酸l00～1255mL

工艺条件：温度室温，时间3—5min。

为了在素烧陶瓷基体上得到附着力好的镀层，其镀前必须经过化学粗化处理，再经敏化、活化处理。

4 陶瓷无氰电镀铜

焦磷酸钠28g/L

焦磷酸钾l40g/L

硫酸铜50g/L

柠檬酸铵l3g/L

工艺条件：电流密度1A/dm2，pH值8.5，阳极为纯铜片，温度30—40℃，时间30min，需不断搅拌。

陶瓷镀件先经化学镀铜在瓷体表面形成一层平整、光滑的暗红色铜膜;电镀铜使铜膜加厚，形成浅红色、结晶致密、结合力强、硬度大、耐冷热的镀层。

陶瓷电镀金属化

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，可采用钼锰法、银浆法、镀金法、镀铂金、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺。

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