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目前釉面墙地砖生产工厂，釉面点状缺陷仍然是釉面质量进一步提高的主要困扰，特别是凹釉、釉泡、棕眼等。本期【陶瓷】栏目针对釉面缺陷（凹釉、釉泡、针孔）的形成原因以至机理分析入手，对症下药（小编在工作中的点滴体会整理一下，仅供同行们参考）。本栏目定时推送瓷砖相关方面的技术论文，喜欢的朋友请点击标题下方蓝字“陶最人生”进行关注。这里是陶瓷技能学习基地，越早关注，就能越早掌握先机；只有不断学习，才能让自己走在进步的路上。

瓷砖产品的内在质量好和外观质量好无疑是高档产品的必要条件，而陶瓷墙地砖是一种装饰为主要功能的产品，提高釉面质量，是提高陶瓷墙地砖外观质量和整个产品档次的重要途径和措施。

　　1.针孔釉面出现的针刺样小孔。有的工厂把在釉面上的小孔称之为针孔。

　  2.凹釉施化妆土及面釉的产品，釉面产生的圆形下凹缺陷。本文分为冷态凹坑和热态凹坑。

　　3.熔洞因易熔物熔融而让制品表面产生的连接坯体的凹洞，一般为较深。　

　　4.釉泡釉面上可见的气泡（包括开口泡闭口泡）。

当然，各个工厂工艺流程不同，设备水平有差异及环境不同，因此出现的常见缺陷的种类，比例各有不同，而且对这些缺陷的名称叫法也各不尽相同，以下的缺陷分析均以上面叫法，仅供参考。

1.针孔

　1） 原因分析

　　（１） 釉的始熔温度过低，高温粘度过高。

　　（２） 熔块熔化不透，夹有生料。

　　（３） 化妆土保水性差，使施面釉时渗水过急，坯体空隙的气体排出过急，突破釉面而形成小孔，而釉面高温粘度较大又来不及熔平。

　　（４）施釉时坯体温度过高，过干或喷水过少，使釉浆渗透坯体的速度过快。

　　（５） 施釉前未将吸附在坯体表面的灰尘杂质等清除干净。

　　（６） 预热带氧化段的辊下温度过低，坯体和釉料中含有较高温度下才分解氧化排出气体的杂质，气体未完全排出，釉层已开始封闭。

　　（７） 烧成温度过高，釉面过烧，出现小针孔。

    2）解决方法

　　（１） 调整面釉配方，适当提高釉的始熔温度，降低高温粘度；

　　（２） 提高熔块熔化质量，选择质量好的熔块；

　　（３） 改善化妆土的保水性，适当增加保水性较好的原料，如增加优质高岭土、球粘土的含量，也可以适当增加添加剂或粘结剂的含量，如ＣＭＣ，ＶＣ－Ａｌｌ９（阿米索罗）；

　　（４） 保证施釉后，坯体未干之前釉面的清洁；

　　（５） 调整并控制好烧成温度，特别是预热带氧化段的温度，使一些需氧化的物质在釉面始熔之前就氧化完全，气体提前排出；

　　（６） 分别试验配方中各种原料在９００℃以前和１２００℃前的烧失量，如果发现某原料后期烧失过大，及时采取补救措施（预烧）和更换；

　　（７） 适当降低烧成温度或提高面釉的成熟温度范围。

2. 熔洞

　　1）原因分析

　　（１） 粉料、釉料化妆土运输过程中带入杂质及粉料、釉料、化妆土中存在低熔点物质，在过筛中又未能除去，在没有施化妆土的面釉中使面釉局部熔点降抵，引起较深的熔洞；

　　（２） 喷雾干燥粉料陈腐时间不够，电解质、燃烧不完全物和其他物质分布不均匀或吸附在铁点和其他带色金属一起发生作用，引起带色熔洞；

　2）解决方法

　　（１） 严格粉料最后一道过筛，防止大粒低熔点杂质混入；

　　（２） 控制喷雾干燥粉料的陈腐时间，最好达到２４ｈ以上，让“聚集”在一起的铁点、电解质颗粒和其他低熔点物质分解；

　　（３） 泥浆筛控制在１００目以上，釉浆筛控制在１２０－１５０目，化妆土筛控制在１８０目。

　3. 凹釉

　　建议将凹釉分为冷态凹釉和热态凹釉。

　　冷态凹釉：指施完釉后肉眼就可见到的凹釉。

　　热态凹坑：指施釉之后肉眼不能看见，而烧成后才能看见的凹釉。

　　1）原因分析

　　（１） 原料、釉料、化妆土中带有低熔点物质，配方中添加ＣＭＣ或ＳＴＰＰ等比例不当。粒度分布过粗或粗细不均匀。

　　（２） 喷雾干燥风管落下的干粉集中在一起没有清除，压型后引起坯体局部收缩不匀。

　　（３）喷水、化妆土、面釉及添加剂中及压缩空气中有油污染。

　　（４） 喷水不均匀或喷水后有水滴在坯体表面，引起局部吸收化妆土或面釉不好。

　　（５） 化妆土或釉浆中有气泡不易排除。

　　（６） 施釉线上的大环境不好，空气受粉尘或其他物质（例如印花之前固定釉面的胶水）微粒污染，在釉面没有干燥之前落入尘埃或橡胶屑等。

　　（７） 面釉中的ＣＭＣ变质、发酵、施面釉后就出现冷态凹釉。

　　（８） 面釉始熔温度低，高温粘度大，化妆土的烧结温度过低，烧成时气体排出之后来不及熔平产生热态凹釉。

　　2） 解决方法

　　（１） 加强进料检验，防止低熔点物质混入；

　　（２） 粉料一定要经过２４小时以上陈腐，让喷雾干燥后的粉料水分均匀，电解质晶体分解，假颗粒分散开，干粉粒吸入一定水分；

　　（３） 检查储釉、化妆土、面釉之容器，搅拌机、输送和喷水、喷釉之压缩空气中是否有油污，必要时加适量的洗洁精分散之；

　　（４） 检查喷水嘴的雾化情况，建议用刀形雾焰的喷嘴代替圆锥形喷嘴。检查喷水后是否还有大点水滴滴在坯面上。

　　（５） 施釉（淋釉、甩釉（打点））后的产品，在釉面未干之前要设防护罩。要有专人检查施釉后有没有落脏。发现环境不好，要及时纠正，制作高亮釉的车间内所有的喷釉、喷胶水装置都必须装吸尘装置，防止外逸。

　　（６） 热天要防止面釉中的ＣＭＣ变质可采用现磨现用，缩短使用周期的办法，或者将面釉存放在阴凉处，或在面釉中加入防腐剂。

　　（７） 适当提高预热带的坯温，提高面釉的始熔温度和化妆土的烧结温度，使气体排出后釉面能及时熔平。

　　4. 釉泡

　　1）原因分析

　　（１） 坯料中含有较高温下分解的有害杂质的原料过多；

　　（２） 釉料中含硫酸盐、碳酸盐、有机物过多或含过量的碱性氧化物；

　　（３） 釉料的始熔温度过低，高温粘度高，使坯体分解出的气体无法顺利排出；

　　（４） 坯体中混入碳粒、胶屑、机油等有机物；

　　（５） 施釉时釉浆粘度过大，“包裹”有大量的气体并汇集于釉层中；

　　（６） 由于釉浆流动，釉料中的可溶性盐聚集在坯体的边缘处；

　　（７） 烧成曲线不合理，预热带升温过急或烧成温度过高。

　　2）解决方法

　　（１） 减少坯料中较高温分解产生气体的原料的含量，用低灼减量的原料取代；

　　（２） 调整釉料配方，提高始熔温度或降低高温粘度；

　　（３） 改善粉料加工、存放、输送的环境和设备，防止有机物混入；

　　（４） 制釉时先把可溶性盐类制成熔块，熔块水淬后应充分水洗；

　　（５）改进施釉方法和操作；

　　（６） 调整和控制好烧成曲线，预热带氧化段的温度可适当提高，氧化气氛可适当增强。

釉面墙地砖的各种缺陷分析，本栏目一直在推广、分享，但每家工厂的生产环境不同，推文中的原因分析也可能与你厂不相符，但一些方法是通用的，因此出问题时必须采取分散思维从各工序认真分析，才能准确、快速找到解决方法！

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