解读GB/T4100-2015《陶瓷砖》

前言 将于12月1日正式实施的GB/T 4100-2015《陶瓷砖》新标准和2006的标准有一定的差别。那么，我们接下来将围绕前言、范围、规范性引用文件、术语和定义、分类、性能、抽样和接收条件、要求和实验方法、标志和说明、附录G说明等进行讲解。

首先我们先来讲一下关于新标准的增减、修改部分：

1、增加了对陶瓷砖厚度的规定（见7.3）；

2、删除了挤压陶瓷砖3%＜E≤ 6% AⅡa 类-第2部分（见2006版的附录C）；

3、删除了挤压陶瓷砖6%＜E≤10% AⅡb 类-第2部分（见2006版的附录E）；

4、修改了对陶瓷砖摩擦系数的要求（见附录A、B、C、D、E、G、H、J、K、L，2006版的附录A、B、C、D、E、G、H、J、K、L）；

5、修改了对陶瓷砖小色差的要求（见附录A、B、C、D、E、G、H、J、K、L，2006版的附录A、B、C、D、E、G、H、J、K、L）

6、修改了干压陶瓷砖技术要求分类的方法，将原标准按产品表面积分类修改为按名义尺寸分类（见附录G、H、J、K，2006版的附录G、H、J、K ）；

7、修改了陶质砖技术要求分类的方法，将原标准按产品有无间隔凸缘分类修改为按名义尺寸分类（见附录L，2006版的附录L ）；

8、本标准使用从新起草法修改采用ISO 13006：2012《陶瓷砖 定义、分类、性能和标记》；

9、本标准与ISO 13006：2012相比，在结构上增加了三条，（7.1、7.2、7.3），增加了对对陶瓷砖厚度的限定（见7.3），适合我国陶瓷砖薄型化的需要。

10、增加了一个附录（附录M），统一了摩擦系数的测定方法。

11、删除了ISO 13006：2012两个附录（ISO 13006：2012的附录C、附录E）即取消了中吸水率挤压陶瓷砖3%＜E≤ 6% AⅡa 类-第2部分，和中吸水率挤压陶瓷砖6%＜E≤10% AⅡb 类-第2部分这两部分产品技术要求较低，对应的产品在国内很少生产。

此外，本标准与ISO 13006：2012的技术性差异如下：

1、修改了范围，明确规定本标准适用于干压或挤出成型的陶瓷砖，不适用于配件砖（见第1章）。

2、关于规范性引用文件，本标准做了具有技术性差异的调整，用已经采用了国际标准的GB/T3810.1~GB/T3810.16代替了ISO10545-1~ 16，增加引用了GB/T9195-2011和GB/T13891（见第2章）。

3、增加了瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖、摩擦系数、静摩擦系数的定义，便于制造商和消费者使用（见3.8、3.9、3.10、3.11、3.12、3.17、3.18）

4、增加了对抛光砖尺寸的规定，适应我国生产抛光砖的国情（见附录G）

5、增加了对陶瓷砖厚度的规定，引导陶瓷砖想薄型化发展（见7.3）

6、增加了陶瓷砖摩擦系数试验方法，统一摩擦系数的测定（见附录M）

7、删除了技术要求较低的挤压陶瓷砖3%﹤E≤ 6% AⅡa 类-第2部分（见ISO 13006：2012附录C）；

8、删除了技术要求较低的挤压陶瓷砖6%＜E≤10% AⅡb 类-第2部分（见ISO 13006：2012附录E）；

9、本标准2015-5-15发布2015-12-1实施，代替GB/T4100-2006，意味着从这一天开始所生产的砖就要符合新标准。

一、范围

1、本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明。

2、本标准适用于由干压或挤压成型的陶瓷砖。

3、本标准不适用于陶瓷配件砖。

二、规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

◆ GB/T3810.1 陶瓷砖试验方法 第1部分：抽样和接收条件

◆GB/T3810.2 陶瓷砖试验方法 第2部分：尺寸和表面质量的检验

◆GB/T3810.3 陶瓷砖试验方法 第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定

◆GB/T3810.4 陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模数和破坏强度的测定

◆GB/T3810.5 陶瓷砖试验方法 第5部分：用恢复系数确定砖的抗冲击性

◆GB/T3810.6 陶瓷砖试验方法 第6部分：无釉砖耐磨深度的测定

◆GB/T3810.7 陶瓷砖试验方法 第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定

◆GB/T3810.8 陶瓷砖试验方法 第8部分：线性热膨胀的测定

◆GB/T3810.9 陶瓷砖试验方法 第9部分：抗热震性的测定

◆GB/T3810.10 陶瓷砖试验方法 第10部分： 湿膨胀的测定

◆GB/T3810.11 陶瓷砖试验方法 第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定

◆GB/T3810.12 陶瓷砖试验方法 第12部分：抗冻性的测定

◆GB/T3810.13 陶瓷砖试验方法 第13部分：耐化学腐蚀性的测定

◆GB/T3810.14 陶瓷砖试验方法 第14部分：耐污染性的测定）

◆GB/T3810.15 陶瓷砖试验方法 第15部分：有釉砖铅和镉溶出量的测定

◆GB/T3810.16 陶瓷砖试验方法 第16部分：小色差的测定

◆GB/T9195-2011 建筑卫生陶瓷分类和术语

◆GB/T13891建筑饰面材料镜向光泽度测定方法

三、术语和定义

GB/T9195界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

1、陶瓷砖 ceramic tiles

由粘土和其它无机非金属原料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是在室温下通过挤压或干压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉（GL）或无釉（UGL）的，而且是不可燃、不怕光的。

2、釉glaze

不透水的玻化覆盖层。

3、底釉engobed surface

覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。

注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。

4、抛光面polished surface

无釉陶瓷砖最后工序经机械研磨、抛光使砖所具有的光泽表面。

5、抛光砖 polished tile

经过机械研磨、抛光，表面呈镜面光泽的陶瓷砖。

6、挤压砖（A）extruded tiles

挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤出成型，再将所成型的泥条按砖的预定尺寸进行切割。

注1：这些产品分为精细的或普通的，主要是由它们的性能来决定的。

注2：挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的，通常分别是指双挤压砖和单挤压砖，方砖仅指吸水率不超过6%的挤压砖。

7、干压砖 dry-pressed tiles

干压砖是将混合好的粉料置于模具中于一定压力下压制成型的。

8、瓷质砖 porcelain tiles

吸水率（E）不超过0.5%的陶瓷砖。

9、炻瓷砖 stoneware porcelain tiles

吸水率（E）大于0.5%，不超过3%的陶瓷砖

10、细炻砖fine stoneware tiles

吸水率（E）大于3%，不超过6%的陶瓷砖。

11、炻质砖stoneware tiles

吸水率（E）大于6%，不超过10%的陶瓷砖。

12、陶质砖fine earthenware tiles

吸水率（E）大于10%的陶瓷砖。

13、吸水率（E）water absorption

用质量百分数表示，按GB/T3810.3 规定测定。

14、尺寸描述（见图1、图2）description of sizes

这里描述的尺寸只适用于矩形砖，对于非矩形砖可以采用相应的最小矩形的尺寸。

图一

说明：

a，b ——可见面尺寸

d ——厚度

j ——连接宽度

Sc ——配合尺寸

SW ——工作尺寸

Sc = SW + j

图2

说明：

1——间隔凸缘

j ——连接宽度

Sc ——配合尺寸

SW ——工作尺寸

Sc = SW + j

14.1、名义尺寸nominal size

用来统称产品规格的尺寸。

14.2、工作尺寸（ SW ）work size

按制造结果而确定的尺寸，实际尺寸与其之间的差应在规定的允许偏差之内。

注：工作尺寸包括长、宽、厚。

14.3、实际尺寸actual size

按照GB/T3810.2中规定的方法测得的尺寸。

14.4、配合尺寸（ Sc ）coordinating size

工作尺寸加上连接宽度。

14.5、模数尺寸modular size

模数尺寸包括了尺寸为M（见ISO1006/1中的1M=100mm）、2M、3M和5M以及它们的倍数或分数为基数的砖，不包括表面积小于9000mm2的砖。

14.6、非模数尺寸non-modular sizes

不以模数M为基数的尺寸。

14.7、公差tolerance

在尺寸允许范围之内的偏差。

15、间隔凸缘（见图2）spacer lugs

带有凸缘的砖，便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。

16、背纹 back feet

陶瓷砖背面具有一定形状的凹凸槽。部分外墙砖的背纹如图3所示。

图3

说明：

h ——深度

L—— 长度

四、分类

1、分类方法

按照陶瓷砖的成型方法和吸水率（见3.13和表1）进行分类，这种分类与产品的使用无关。

2、按成型方法分类

◆按成型方法分为：

方法A 挤压砖

1）精细；

2）普通；

◆方法B 干压砖

3、按吸水率（E）分类

◆按吸水率（E）分为三类。

◆a）低吸水率砖（Ⅰ类），即吸水率E≤ 3 %的砖。

◆Ⅰ类砖包括：

1) 低吸水率挤压砖

低吸水率挤压砖进一步分为：

--E≤0.5%(AIa类);

--0.5%＜E≤3%(AIb类);

2) 低吸水率干压砖

低吸水率干压砖进一步分为

--E≤0.5%(BIa);

--0.5 %＜E≤3 % (BIb)。

◆b)中吸水率砖（Ⅱ类），即吸水率3%＜E≤10%的砖。

◆Ⅱ类砖包括：

1) 中吸水率挤压砖

中吸水率挤压砖进一步分为：

--3%＜E≤6%（AⅡa类）

--6%＜E≤10%（AⅡb类）

2)中吸水率干压砖

中吸水率干压砖进一步分为：

--3%＜E≤6%（BⅡa类）

--6%＜E≤10%（BⅡb类）

◆c) 高吸水率砖（Ⅲ类），即吸水率E＞10%的砖。

◆Ⅲ类砖包括：

1）高吸水率挤压砖 E＞10%（AⅢ类）

2）高吸水率干压砖 E＞10%（BⅢ类）

五、性能

不同用途陶瓷砖的产品性能要求

六、抽样和接收条件

抽样和接收条件应符合GB/T3810.1的要求。

七、要求和试验方法

1、挤压陶瓷砖

挤压陶瓷砖的技术要求应符合附录A、附录B、附录C、附录D、附录E的要求。

2、干压陶瓷砖

干压陶瓷砖的技术要求应符合附录G、附录H、附录J、附录K、附录L的要求。

3、厚度

陶瓷砖的厚度应符合下表规定。

八、标记和说明

1、标记

砖和/或其包装上应有下列标志：

a）制造商的标记和/或商标以及产地；

b）质量标志；

c）砖的种类及执行本标准的相应附录；

d）名义尺寸和工作尺寸，模数（M）或非模数；

e）表面特性，如有釉（GL）或无釉（UGL）；

f）烧成后表面处理情况，如抛光；

g）砖和包装的总重量。

2、产品特性

对用于地面的陶瓷砖，应说明有釉砖的耐磨性级别及使用的场所。

3、产品说明

产品说明中应包含以下信息：

a）成型方法；

b）陶瓷砖类别及执行本标准的相应附录；

c）名义尺寸和工作尺寸，模数（M）和非模数；

d）表面特性，如，有釉（GL）或无釉（UGL）；

e）背纹（需要时）。

●示例1 :精细挤压砖，GB/T4100-2015，附录A，AIa M 25cm×12.5cm(W240mm×115 mm×10mm) GL。

●示例2 :普通挤压砖，GB/T4100-2015，附录B，AIb 15cm×15cm (W 150mm×15 mm ×9.5 mm) UGL。

●示例3 :干压砖，GB/T4100-2015，附录G，BIa M 25cm×12.5cm (W240mm×115mm×10mm) GL。

●示例4 :干压砖，GB/T4100-2015，附件L，BIII 15cm×15cm (W 150mm×150 mm×9.5 mm) UGL。

本文整理自7月31日“第七期（2015）佛山陶瓷高层次人才培训班”上的演讲，演讲者为国家陶瓷及水暖卫浴产品质量监督检验中心高级工程师曹阳。