铝挤

第一步将柱形铝材进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为10mm的铝板方便加工，同时更加致密、坚硬。

DDG

使用CNC机床（高速钻攻中心），经过DDG环节将铝板精准地铣成152.2×86.1×10mm的规整三维体积，以方便之后的CNC精加工。

粗铣内腔

为方便CNC加工，使用墙内夹具夹住金属机身。粗铣内腔，把内腔、以及与夹具结合的定位柱加工好，这对之后的加工环节至关重要。

铣天线槽

对于全金属手机而言，最难解决的就是信号问题，当年iPhone 4刚上市时也遇到金属边框造成的信号差问题。同样金属铝也可以屏蔽(削弱)手机射频信号，所以必须经过开槽的方法，让信号可以有出入的路径。所以，铣天线槽是最重要、最难的一步，天线槽必须铣得均匀，并且保持必要的链接点以保证金属壳的强度和整体感。

T处理

经过铣天线槽之后，就要使用“T处理”把铝材处理成可以与工程塑料相结合的表面。需要将金属机身置于特殊的T液等化学药剂中，使铝材表面形成纳米级(1纳米=10的-9次方米)孔洞，为下一步的纳米注塑做准备。

NMT纳米注塑

“注塑”环节因为有了之前T处理过的金属机身，从而可以让NMT纳米注塑工艺得以实现。NMT纳米注塑是将高温高压状态下的特殊塑料挤入经过T处理的金属材料上，让塑料与金属表层的纳米级细小孔洞紧密结合，从而达到紧固天线的目的。

精铣弧面

对于全金属手机而言，除了信号天线难以处理之外，还有就是金属机身的3D塑形，这恰好也是最费时的一道工序，耗时需1000秒以上。

精铣侧边

细心的朋友可能会注意到，金属机身的3D弧面被CNC铣出来了，但是在边缘还保留一圈冗余，这时就需要精铣侧边，然后就能看到金属外壳的雏形了。

抛光

之前使用顶级高速精密CNC机床，但也只能达到A1～A2级光洁度，要想达到后续加工需求，需要将其抛光至A0级光洁度，可呈镜面效果。

喷砂

然而全金属手机并不是全光面的效果，而是呈现磨砂表面。这就需要通过“喷砂”工艺，将金属表面处理成磨砂效果。

一次阳极

铝合金较为稳定，为了不被汗液等外界因素所干扰，就必须要对其进行阳极处理。同时这也是为手机上色的过程，通过阳极氧化让铝本色变为金色。为铝合金进行染色的过程中是非常难以控制的，控制不好就会出现色差、斑点等，这也会降低良品率。

高光处理

极富光泽的切边设计，需要使用最高等级的超高速CNC机床对边角进行切削，这个过程也被称为钻切或高光处理。

精铣内腔

经过12步的加工后，金属外壳已初见端倪，这时就要将用于夹具锁止的定位柱等多余料件去除，让金属外壳内完全整洁。

二次阳极

已经被CNC处理好的外壳还需要第二次阳极处理，使表面被氧化，形成致密、坚硬的氧化膜，让其更加耐磨且不易沾污。

铣导电位

经过阳极氧化后的铝合金外壳导电效果会变差，所以就需要将局部阳极氧化膜去掉，露出金属以获得良好的接地效果，也就还需要再经历一次铣导电位的CNC处理。

热熔螺母

最后，利用机械手将装配螺母嵌入到已做好的塑料中，以保证未来的手机装配。