【国君电子王聪团队周观点】外观件去金属化趋势明确,玻璃陶瓷将相继爆发

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本报告导读：

外观件去金属化趋势明确，玻璃、陶瓷材料将先后爆发，打开500亿的成长空间，看好在玻璃加工领域布局的蓝思科技、欧菲光和深耕陶瓷领域的三环集团、长盈精密。

摘要：

最新行业观点：在5G通信、无线充电以及OLED趋势下，手机外观件去金属化的趋势已经明确，2017年开始玻璃、陶瓷等非金属材料将逐步替代金属材料，成为手机外观件主流。三星在旗舰机中已普及3D玻璃，2017年开始将向中高端机型下沉，小米最新发布的旗舰机米6也采用了玻璃和陶瓷两种外观材料，2017年苹果对2.5D玻璃外观的大规模导入，也将加速外观件去金属化的进程。我们认为去金属化进程将重构手机外观件行业价值链，非金属材料加工厂商显著受益：1）2.5D、3D玻璃外观件快速渗透，将极大拉动对于玻璃加工的需求，利好玻璃加工龙头蓝思科技和具备国内第三大玻璃加工产能的欧菲光；2）陶瓷外观性能优异，倍受手机厂商青睐，目前受制于成本和产能无法大规模普及，我们认为随着三环集团、长盈精密、蓝思科技等厂商推动，陶瓷良率和产能将持续提升，成为手机外观主流非金属材料之一；3）去金属化趋势下，玻璃/陶瓷后盖需搭载不锈钢/铝金属中框，外观件ASP将进一步提升，预计2020年非金属材料手机机壳市场空间将超500亿元，四年复合增速高达87%，玻璃、陶瓷外观件将相继爆发。

重点推荐公司更新：欧菲光：产业链正反馈开始，业绩将逐季向好；晶方科技：深度受益于指纹识别前置化与双摄，业绩拐点到来；华天科技：三大厂区产能释放，指纹识别前置带来TSV订单。

市场回顾：SW电子行业指数下跌1.40%，沪深300下跌0.57%。海外市场，半导体市况表现强势，跑赢市场。本周费城半导体指数上涨3.43%，纳斯达克指数上涨1.82%。本周SW电子行业指数涨幅（-1.88%）在SW 28个一级行业中排名第8，表现良好。

行业新闻聚焦：消费电子：小米6发布，双摄、陶瓷是亮点；LSI向苹果供应OLED驱动芯片；半导体：3月份北美半导体设备出货20.3亿美元；浦东科技收购NXP持有的先进半导体股权；汽车电子：松下扩大在华车载业务投资，与北汽合作研发自动驾驶等；军工电子：中国50余家科研院所西安聚焦“军民融合”等；安防电子：；

推荐组合：欧菲光、晶方科技、华天科技；

报告正文：

本周行业最新观点：手机外观去金属化趋势明确，玻璃陶瓷将先后爆发

在5G通信、无线充电以及OLED趋势下，手机外观件去金属化的趋势已经明确。2017年开始玻璃、陶瓷等非金属材料将逐步替代金属材料，成为手机外观件主流，而苹果对非金属材料的大规模采用，也将加速整个外观件产业的变革。去金属化趋势将重构整个手机外观件行业价值链：

1）2.5D、3D玻璃后壳快速渗透，将极大拉动对于玻璃加工的需求，利好蓝思科技和欧菲光（玻璃加工产能第三）等厂商；

2）陶瓷外观性能优异，倍受手机厂商青睐，目前受制于成本和产能无法大规模普及，我们认为随着三环集团、长盈精密、蓝思科技等厂商推动，陶瓷良率和产能将持续提升，成为手机外观主流非金属材料之一。

3）去金属化趋势下，玻璃/陶瓷后盖需搭载不锈钢/铝金属中框，外观件ASP进一步提升，预计2020年非金属材料手机机壳市场规模将超500亿元，四年复合增速达87%，2.5D玻璃、3D玻璃、陶瓷机壳将相继爆发。

1.1. 玻璃外观将成主流，利好蓝思科技、欧菲光

玻璃材料是目前外观件去金属化的最优选择

外观件去金属化趋势下，玻璃外观凭借性能、成本、产能等综合优势将率先普及。性能上，玻璃材料经过多年发展，性能已经得到了极大的提升，最新第五代康宁玻璃硬度为7左右，跌落高度已提升到1.6米；成本上，2.5D玻璃在25元左右，3D玻璃目前良率相对较低，成本是2.5D玻璃的三倍左右，但相较于其他非金属材料仍具有显著的成本优势；产能上，玻璃加工工艺成熟，产能并不稀缺，现有厂商以及潜在进入者非常多。在消费电子巨头苹果、三星带动下，越来越多厂商推行双玻璃外观方案，玻璃外观已经进入爆发期。

2.5D玻璃将率先爆发，3D玻璃取决于热弯工艺良率

整个玻璃外观产业链包括上游玻璃材料厂商、中游2.5D/3D玻璃加工厂商和金属中框加工厂商、下游EMS厂商，其中玻璃加工是关键。

目前2.5D玻璃加工工艺成熟，良率高，将在去金属化趋势中率先爆发，国际消费电子巨头的大规模导入将加速这一趋势。3D玻璃目前受制于热弯加工工艺，良率相对较低，成本偏高，在2.5D玻璃的三倍左右，但是3D玻璃更能发挥柔性OLED的优势，目前三星已在旗舰机中已大量采用，柔性OLED趋势下将会有更多厂商导入3D玻璃作为手机盖板和后壳的材料。

玻璃加工厂商迎大机遇，利好蓝思科技、欧菲光

蓝思科技是全球玻璃加工龙头之一，拥有最顶尖的2.5D和3D玻璃加工工艺，客户包括苹果、三星等众多消费电子巨头。苹果和三星是玻璃外观件最强力推动者，三星已经在旗舰机中配备双面3D玻璃和OLED，今年将会向中高端机型渗透，苹果今年也将大规模导入双面2.5D玻璃，蓝思作为苹果和三星的主力供应商之一，将率先受益。

欧菲光在玻璃加工领域布局多年，拥有国内第三大的玻璃加工产能，目前这一业务潜力被市场明显低估。公司自有玻璃产能除配套触摸屏和全贴合业务外，也有望凭借客户优势导入到手机外观件中，甚至国际大客户供应链中。

1.2. 陶瓷材料性能优异，有望继玻璃之后爆发

氧化锆陶瓷外观件特性出众

相比金属而言，陶瓷材料在绝大部分的物理特性上其实更为出色，具体参数见下表所示。

塑料外观件因为其加工工艺成熟、成本低，早期大量应用于消费电子产品，但是其质感差、廉价的形象深入人心。金属材料因为其领先于塑料和玻璃材料的物理特性，加上金属本身出色的质感能为产品营造出高级氛围，且随着金属外观件冲压、锻造、铣磨工艺的成熟，以及CNC机台的大量投入，金属外观件开始成为中高端消费电子产品的主流。陶瓷外观件是近期兴起的新材料应用，相对其他材料而言其硬度更高，不会划伤，同时质感出色，温润如玉，且不存在金属材料信号屏蔽的问题。当前陶瓷外观件加工良率尚低，价格高，这是影响其应用的主要障碍。因此现阶段，陶瓷外观件尚未成为主流。

消费电子产品不断试水陶瓷材料

当前中高端手机一般采用金属机壳，中低端手机的外壳采用塑料及玻璃材质，随着陶瓷材料制造技术的进步，越来越多的厂商在产品设计时采用陶瓷材料，以谋求产品的产异化。预计陶瓷材料未来在消费电子领域将成为金属材料的有力补充，占有一席之地。

空间巨大，三环集团、长盈精密前瞻布局，有望受益

我们认为3D陶瓷后盖获得小米5/MIX/采用是一个标志性事件，说明主流手机对陶瓷这一材质的认可，未来更多品牌有望采用陶瓷后盖及指纹识别微晶锆盖板。我们预计初期以国产手机导入陶瓷外观件为主，预计2017-2019年，中国市场陶瓷外观件规模为25.7亿元、57.1亿元、84.3亿元。

国内陶瓷龙头三环集团和CNC龙头长盈精密与2017年2月14日晚公告将成立合资公司，投资总额为人民币87亿元，主要用于生产智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组，合资公司预计于2017年中左右形成100-200万件/月的产能，达产后预计年产能规模可达到1亿件以上。我们认为国内厂商在陶瓷外观件领域布局靠前，有望受益智能手机去金属化趋势。

2. 重点推荐公司更新：欧菲光、晶方科技、华天科技

2.1. 欧菲光（002456）：产业链正反馈开始，业绩将逐季向好，目标价60元

1、摄像头是AI时代最核心的输入传感器，双摄和3D摄像都是大机会

（1）公司高端双摄产能、技术、客户和服务的优势将从2Q17开始逐渐体现，近期接连突破国内明星客户旗舰机型，从4月开始逐月起量，有望享受两年的高增长；

（2）3D摄像头携手以色列结构光算法公司Mantis Vision，提供算法+硬件的完整解决方案，产品开发已经储备多时，只待行业爆发；

2、柔性显示随着水果十周年产品正式拉开大幕，公司全球薄膜龙头最受益

（1）柔性OLED将在水果十周年明年产品的带动下加速渗透力度，柔性触控和压力感应方案作为柔性显示的最佳搭配，行业趋势已经十分明确；

（2）公司是全球除日系厂商以外，第二家突破产业链所有关键换件的薄膜加工龙头，目前大客户产品线突破顺利，将成为行业趋势的最大受益者；

公司目前站在三年高增长的起点上，过去6个季度因为大客户前期投入较大影响业绩；从2Q17开始随着各项新品相继量产，有望迎来估值业绩双升的良好局面，现价持续重点推荐。

2.2. 晶方科技（603005）：深度受益于指纹识别前置化与双摄，业绩拐点到来

增持评级，目标价44.3元，现价47%空间

1）指纹识别前置化趋势明确，UnderGlass方案将成主流，这要求指纹识别封装方式需采用TSV。2017年仅华为一家就新增14万片TSV封测订单，公司有望占据一半。

2）低像素共支架双摄CIS芯片将新增WLCSP封测需求，同时双摄的火爆，挤占了COB产能，使得800像素W及以下CIS转向WLCSP封装。若500W、800万像素CIS全面转为WLCSP封装将分别新增28万片、123万片订单。晶方科技作为全球第一WLCSP厂商将迎来反转。

公司成本结构中固定成本占比高，营收增长带来高业绩弹性。预测2017-19年EPS为0.89元、1.35元、1.89元，增速为280%、53%、40%，建议现价买入！

2.3. 华天科技（002185）：三大厂区产能释放，指纹识别前置带来TSV订单，目标价17.9元

1、UnderGlass指纹识别令TSV封测订单爆满

（1）UnderGlass将为超声波与光学这类全屏方案普及前的主流，LGA封装在尺寸、厚度方面均无法满足UnderGlass指纹识别封装要求，TSV封装技术将成必备条件。

（2）目前独家供应华为P10订单，UnderGlass趋势明确，预计各品牌均将导入。目前昆山产指纹识别产能7-8K片/月，预计年底将扩至2万片/月，将成为公司17年最具爆发性的业务。

2、产能投放顺利，开工率满载，预计2017年净利润6亿元

（1）天水、西安、昆山3个项目在2016年分别完成了79%、87%、69%，2017年将全部达到100%，产能进一步释放；

（2）天水2016年净利润2.9亿元，2017年预计增长20-30%；西安目前单月利润1800-2000万元，预计2017年全年利润2亿元以上；昆山随着产能释放，预计2017年全年净利润5000万元；2017年公司总体净利润将达6亿元，实现50%以上增长。

3. 行业最新动态

3.1. 消费电子

（1）小米6正式发布，双摄、陶瓷外观是亮点

小米6正式发布，5.15寸FHD屏，高通骁龙835处理器，后置双摄1200万+1200万(变焦双摄+四轴防抖) + 前置800万像素相机，6GB RAM，64 / 128GB存储，Android 7.0 (MIUI 8)，前置隐藏式指纹识别，3350毫安电池，2499元起，分为玻璃版和陶瓷版。

信息来源：

（2）LSI将向苹果供应8000万颗OLED显示驱动IC

三星系统半导体 (Samsung LSI) 部门预计将从向苹果供应显示驱动IC上创收大约4800亿韩元(约合4.22亿美元)。显示驱动IC的单价为5美元，而苹果预计将在2017年生产大约8000万部OLED版iPhone。

信息来源：CnBeta

（3）夏普和群创将整合OLED面板资源

鸿海集团顾问暨群创荣誉董事长段行建首度证实，夏普与群创将在OLED面板有更多合作，将整合彼此资源、不重复投资。群创近期将派出首批10名OLED人才，协助夏普新4.5代OLED厂量产。

信息来源：OfWeek

（4）苹果芯片供应商开始备货，预计2H17备货量超5000万部

苹果的芯片供应商已开始囤积iPhone 8和iPhone 7s所需的芯片，从供应商接到的订单来看，3Q17和4Q17的iPhone装配数量均会超过5000万部。Digitimes提到的供应商包括ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、恩智浦、高通、意法半导体、台积电和德州仪器。

信息来源：Digitimes

3.2. 半导体

（1）2017年3月北美半导体设备出货20.3亿美元

根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的最新出货报告，2017年3月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元，较上月的19.7亿美元增长2.6%，与去年同期的12亿美元相比增长69.2%。SEMI中国台湾区总裁曹世纶表示，上个月出货量是自2001年3月以来首次出现的强劲水准，表明半导体设备出货正受益于近期制造商的投资循环。

信息来源：SEMI

（2）上海浦东科技收购恩智浦持有的先进半导体股份

4月19日，恩智浦半导体宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（即上海先进半导体）中持有的全部股份。恩智浦出售的股份数量为4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股作价0.99港元，总售价5370万美元，购买方为上海浦东科技。上海先进半导体是一家领先的模拟晶圆代工厂，专注于制造模拟半导体及双极型内容较高的混合信号半导体，2006年起于香港联交所上市，2016年实现销售额7.961亿人民币。

信息来源：EEWorld

3.3. 汽车电子

（1）松下扩大在华车载业务投资，与北汽合作研发自动驾驶

4月21日，松下电器（中国）有限公司新任董事长兼中国北东亚总代表横尾定显在上海国际车展现场公开对媒体表示将扩大松下中国的车载事业，计划将在华车载业务的收入从2020年的140亿元扩大到2022年的200亿元。据横尾定显介绍，松下的车载业务目前已覆盖汽车新能源、驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统、ECU等层面，涵盖了从元器件到综合解决方案的研发和生产。车展现场，松下还进行了与北汽合作研发的自动驾驶概念演示，该自动驾驶系统包括前、后方碰撞预警系统、自动刹车系统、自适应巡航技术、自动变道超车以及自动泊车等控制单元，可实现L3-L4级别的自动驾驶。据现场北汽工作人员透露，该研发目标预计将在2-3年后逐步落地。

信息来源：

（2）哈曼宣布与百度携手开发汽车AI解决方案

4月20日，哈曼国际宣布拓展与百度的合作关系，双方将携手为中国汽车厂商开发新的人工智能解决方案。两家公司将在哈曼智联汽车和云平台上集成百度基于人工智能操作系统DuerOS的个人电子助手和语音识别引擎技术等方面开展合作。DuerOS是一款开放式的操作系统，能够支持通过手机、电视、音箱和其他设备接入语音操控数字助手，同时支持第三方开发者的接入。据悉，哈曼和百度将合作开发包括中英文自动语音识别、自然语言处理和语音合成在内的智能汽车功能。

信息来源：太平洋汽车网

3.4. 安防电子

（1

。《规划》提出，要通过“421专项”、“221工程”与“521计划”的实施，突破100项以上重大关键技术，创建100个以上科技创新示范单位，；促进技术与装备应用的智能化、数据化、网络化、集成化、移动化；、立体防控、快速处置与精准服务能力。

信息来源：中国警察网

（2）大华智能交通车载摄像机助力城市公交畅行

大华股份推出智能交通车载摄像机，对不同的道路监控场景进行拍摄，有效遏制非法占用公交专用车道等违章行为，优先发展城市公共交通，从而提高公交服务水平，吸引更多乘客乘坐公交出行，减少私人交通出行量，缓解城市交通压力。大华车载摄像机采用高性能CMOS图像传感器，高色彩还原度，高感光度，画质细腻，满足本地存储、网络传输等不同需求，支持视频录像、专道抓拍及存储功能。

信息来源：中国安防行业网

3.5. 军工电子

（1）中国50余家科研院所西安聚焦“军民融合”

由中国飞行试验研究院(简称中国试飞院)主办的第五届军工试验测试技术交流年会在西安举行，、航天、兵器、船舶等50余家科研院所和17家军工配套企业参会。此次年会以“军民融合，测试先行”为主题，围绕国防和装备建设的前沿技术，及军工领域试验与测试技术发展趋势等展开研讨。

信息来源：中国军工网

（2）四川省设立军民融合发展专项资金

为大力推进军民科技成果、先进技术的双向转化，不断释放军工潜能和鼓励民用技术“参军”，促进军民融合深度发展，四川省设立军民融合发展专项资金，主要用于支持军用技术再研发转民用，军民结合高技术产业化发展，军民结合重点产品规模化发展，以及军民融合协同创新平台建设。

信息来源：四川工办

（3）广西遥感综合服务平台上线运行

近日，广西遥感综合服务平台上线运行。该平台是广西首个面向公众发布的遥感服务网络平台，是高分辨率对地观测系统广西数据与应用中心、卫星测绘应用中心广西分中心的门户网站，也是广西基础地理信息中心影像数据查询服务发布的平台。用户可以根据时间、空间、数据类型等条件进行数据的检索，也可以提出自己的数据需求领取所需数据。

信息来源：广西壮族自治区测绘地理信息局

4. 行业及上市公司最新动态

4.1. 本周板块表现

本周SW电子行业指数表现低迷，跑输市场，SW电子行业指数下跌1.40%，沪深300下跌0.57%。海外市场，半导体市况表现强势，跑赢市场。本周费城半导体指数上涨3.43%，纳斯达克指数上涨1.82%。

本周SW电子行业指数涨幅（-1.88%）在SW 28个一级行业中排名第8，表现良好。

2017年4月23日，SW电子行业PE TTM（整体法，剔除负值）为49.86，较2015年6月12日最高的99.49下跌49.88%，较2008年10月27日的历史最低值13.34高出273.8%。

估值溢价方面，SW电子PE TTM（整体法，剔除负值）相对沪深300（整体法，剔除负值）估值溢价仍处于较高位置，溢价水平为282%。

4.2. 本周个股表现及重大公告

本周个股涨跌

电子行业本周涨幅前五个股为：瀛通通讯（61.09 %）、光莆股份（61.06%）、超声电子（10.73%）、京东方A（7.28%）、三环集团（6.84%）；跌幅前五为：海洋王（-18.84%）、漫步者（-17.31%）、珈伟股份（-16.82%）、利达光电（-14.56%）、捷捷微电（-13.88%）。