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iPhone 8玻璃机壳供应商曝光:伯恩光学和蓝思科技!联发科Q3赚78亿新台币 缺货将延至明年第3季度!

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今日看点

1.iPhone 8玻璃机壳供应商曝光:伯恩光学和蓝思科技

2.“抛光硅片”在重庆两江新区顺利生产下线!

3.联发科Q3赚78亿新台币 缺货将延至明年第3季度!

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iPhone 8玻璃机壳供应商曝光:伯恩光学和蓝思科技

一牛网消息,据外电报导,日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)引述产业界消息报导,苹果公司明年iPhone手机问世10周年将推出3种大改款iPhone 8新机型,可能都搭配玻璃背盖,主要供应商为具有技术优势的中国伯恩光学和蓝思科技。




日经亚洲评论报导,iPhone 8玻璃机壳订单可能由大陆手机屏幕玻璃供应商伯恩光学、蓝思科技通通吃下。

《日经》引述产业界的消息人士透露,苹果目前暂定2017年将推出的3款新iPhone手机为5.5寸、5寸和4.7寸,全部都采“玻璃背盖”,外观上明显有别于目前iPhone手机搭配的金属机壳,“伯恩和蓝思可能会供应明年新iPhone的所有玻璃背盖”。

报导指出,业界现在预期iPhone 8系列手机的“玻璃前盖”也由中国厂商伯恩和蓝思供应,手机前、后盖玻璃则由金属边框连结,成为玻璃机壳;

苹果、伯恩、鸿海、蓝思都不愿回应《日经》报导的相关询问。《日经》8月间报导指出,鸿海为了确保为苹果iPhone重要组装厂的地位,正在开发玻璃机壳的技术,且“从去年开始就一直测试玻璃机底”。

报导指出,苹果明年大改款的iPhone 8顶级5.5寸机型还打算搭配弯曲屏幕、采用先进的OLED面板,其他两款机型则继续采用LTPS面板。过去曾有报导指出,三星可能吃下5.5寸iPhone 8手机OLED面板订单。


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“抛光硅片”在重庆两江新区顺利生产下线!



打破电子信息产业技术壁垒,提高集成电路配套水平,推动大尺寸单晶硅晶体规模化生产!


10月28日,由重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300毫米(含200毫米)单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品(一期)”项目在重庆两江新区正式建成,并举行产品下线仪式,该产品的顺利下线,标志着重庆在极大规模集成电路的核心主材上补齐短板,将进一步完善重庆电子信息产业链条,推动其规模化发展。


下线仪式在重庆两江新区水土高新技术产业园举行,重庆市委副书记、市长黄奇帆、重庆市委常委,两江新区党工委书记、管委会主任凌月明、副市长沐华平及有关部门领导出席。


小编了解到,直径为300毫米/200毫米的大尺寸IC级单晶硅晶体生长与硅片制造,工艺复杂,对生产环境的洁净度和产品的几何精度要求极高,产品质量管控体系苛刻,属于高科技产品。目前,此类产品主要由以日本的信越、SUMCO等极少数企业高度垄断,并形成高度的技术壁垒,而我国多年来特别是在高品质材料方面一直不具备稳定的规模化量产能力,这对我国集成电路产业基础形成了挑战。


重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300毫米(含200毫米)单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品(一期)(简称“抛光硅片”)”项目已经建成,产品成功下线,对于我国及重庆电子信息产业的布局和发展有着重要意义。


项目达产后,“抛光硅片”项目将年产600万片硅片,将极大的满足国内外电子信息行业对于集成电路主材的需求。


该项目相关负责人向记者介绍,“抛光硅片”项目的建成投产,表明“重庆超硅”公司拥有了核心关键设备的设计制造、晶体生长以及硅片的规模化生产以及相关的质量控制等先进技术体系。下一步,重庆超硅将着力建立先进的微电子、光电子材料工程研究院,加大研发力度,及时跟进业内先进技术,以更好满足行业需求。


随着重庆电子信息产业的纵深发展,对于集成电路主材的需求也将日益旺盛,而随着“抛光硅片”项目的建设和推进,将有助于此前进一步优化和完善集成电路产业的结构,有力促进重庆新材料产业的发展,并将逐步改变我国集成电路大尺寸硅片完全依赖进口的局面。同时,进一步完善集成电路产业链条,极大提升重庆电子信息产业的核心竞争力。


2015年,两江新区电子信息产业产值达到840亿元,“十三五”期间计划实现产值3000亿元。


电子信息产业是重庆两江新区三大支柱产业之一。目前,AOS、莱宝高科、京东方、奥特斯等知名企业纷纷入驻两江新区。围绕“芯、屏、器、核”,重庆两江新区在集成电路、显示面板、智能终端、核心配套四大领域布局电子信息产业集群。仅在“芯”上,结合“中国制造2025”、重庆战略性新兴产业发展重点,两江新区正在着重发展形成硅片生产、芯片设计、芯片制造、封装测试、基板材料等完整的产业集群,目前集成电路产业已现雏形。


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联发科Q3赚78亿新台币 缺货将延至明年第3季度!



联发科10月28日公布上季财报,第3季税后纯益78.3亿元,季增18.8%,是四季来高点,每股纯益4.98元,但低于市场预期。


其中第3季毛利率35.2%,与上季相当;前三季税后纯益188.9亿元,年增12.5%,每股纯益11.93元。另一个值得观察重点,联发科副董事长暨总经理谢清江表示,缺货情况将递延至明年第2、3季才有解,且明年16、10奈米也可能吃紧。法人解读,缺货影响似有扩大迹象,但也预告台积电等代工厂明年营运不会差。


联发科昨天举行线上法说会,释出最新营运展望,谢清江表示,本季营收会降至666亿到729亿元,季减7%到15%,毛利率35%正负1.5个百分点,与上季相当,营业费用率再拉高为27.5%正负2个百分点,上升幅度高于毛利率。


谢清江表示,今年缺货严重的是28奈米,但因有部分产品会移到16和10奈米,明年这些制程产能可能变紧,毕竟大家都往16和10奈米前进,产能要看合作夥伴扩产的积极度而定。


联发科第3季营收784.03亿元创新高,单季费用率25.5%,位于财测区间上缘,引起法人关注。财务长顾大为表示,因为支付全模晶片技术授权金、新品研发费用上升、季底有季节性报销等三大因素,造成上季营业费用增加。


依联发科释出的营运展望,第4季每股纯益在3元至3.67元,代表获利季减二到三成,为近三季最低



今日短讯

1.联电厦门厂 明年可申请导入28nm


晶圆代工厂联电近日在法说会中,揭露其14nm制程将于明年上半小幅量产。外界预期,基于赴陆技术必须是台湾N-1世代的规定,该公司厦门联芯12寸厂在今年底以40/55奈米制程量产后,明年将可申请引进28奈米制程。联电近日召开法说会,公布其第3季财报,合并营收为381.6亿元,季增3.2%,每股纯益0.24元,而28奈米制程营收贡献达21%,是导入后首度超过二成,主要来自通讯市场的需求。


2.刘立荣:金立将加大线下渠道投入


10月29日消息,金立董事长刘立荣接受专访称,这一两年的金立有一点进步,但幅度不大,因为我们在进步的同时,友商进步更快,所以压力更大。乡镇市场原本是金立的优势,现在OV进来了,大家一起把渠道铺到乡镇甚至更深入,并不担心华为的千县计划,因为我们和OV的模式相似,已经是成阶次、成体系的渠道,这与要新搭建的华为并不同,我们更很容易下沉。据了解,今年金立的目标是全球出货量4500万部,明年是超过5000万部。


3.三星部署5G服务:为2018年冬奥会服务


10月29日消息,三星和KT宣布,已经完成早期5G网络试验,目标是在2018年平昌冬季奥运会期间全球首家提供试验性5G网络服务。这意味着在2020年前公众就可以用上5G服务,业界普遍预计运营商要到2020年才会推出5G服务,但是用户能否用上5G服务,取决于智能手机厂商、芯片厂商和运营商的通力合作。


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