总有一款适合你的,金属电镀:电镀金、银、铜-镀铜镀液配方

　　镀铜镀液

　　配方l刷镀铜溶液(碱性铜)

　　五水硫酸铜250g/L

　　乙二胺135g/L

　　水加至1L

　　工艺条件：pH值9.2—9.8，工作电压8—14V，阴、阳极相对运动速度6—12m/min，溶液颜色为蓝紫色，铜离子浓度64g/L，耗电系数0.079 A·h/(dm2·μm)，镀层安全厚度0.13mm，镀覆量716μm·dm2/L，镀层硬度HRC21。

　　容器内先加2/3的蒸馏水或去离子水，再加入硫酸铜，搅拌溶解后，在不断搅拌下缓慢地将乙二胺加入，待冷却至室温后，用硫酸调pH值约9.7左右，用蒸馏水稀释至所需体积。

　　电刷镀主要应用于修复被磨损或加工超差零件。改善金属零件的耐蚀性能，提高零件表面的硬度、耐磨性、导电性和导磁性能，还可改善某些金属的钎焊性。同时也应用于文物、工艺品的精饰和防护。镀前亦要经清洗洁净、除油、除锈、电净、活化等工序。

　　配方2光亮镀铜(一)

　　硫酸铜150.0—250.0g/L

　　硫酸45.0—110.0g/L

　　锌粉0.5g/L

　　活性炭1.0—2.0g/L

　　光亮添加剂适量

　　水加至1.0L

　　工艺条件：温度20—50℃，阴极电流密度l—3A/dm2。

　　将硫酸铜用水加热溶解，冷却后在搅拌下缓缓加入硫酸及余量的水。再加锌粉和活性炭处理，搅拌、过滤后加添加剂搅匀即可使用。

　　本品成分简单，溶液稳定，操作时不产生有害气体，采用合适的光亮添加剂，可得到光亮铜镀层，整平性能好。

　　配方3光亮镀铜(二)

　　硫酸铜200.0～250.0g/L

　　硫酸50.0～70.0g/L

　　葡萄糖30.0～40.0g/L

　　锌粉0.5g/L

　　活性炭1.0～2.0g/L

　　光亮添加剂适量

　　水加至1.0L

　　制作和使用与配方2相同。

　　配方4光亮镀铜(三)

　　焦磷酸铜70.000～90.000g/L

　　焦磷酸钾300.000～380.000g/L

　　柠檬酸铵l0.000～15.000g/L

　　二氧化硒0.008～0.020g/L

　　2一巯基苯并咪唑0.002～0.004g/L

　　活性炭3.000～5.000g/L

　　过氧化氢l.000～2.000mL

　　光亮剂适量

　　水加至1.0L

　　工艺条件：pH值8.0—8.8，温度30—50℃，电流密度1—3A/dm2。制作和使用基本与配方2相同。仅二氧化硒用水溶解，2一巯基苯并咪唑用氢氧化钾溶液溶解后加入。

　　配方5光亮镀铜(四)

　　焦磷酸铜50.000—60.000g/L

　　焦磷酸钾350.000—400.000g/L

　　氢氧化铵(25%)2.000—3.000mL

　　二氧化硒0.008—0.020g/L

　　2一巯基苯并噻唑0.002—0.040g/L

　　活性炭3.000—5.000g/L

　　光亮剂适量

　　水加至1.0L

　　工艺条件：pH值8.4—8.8，温度30—40℃，电流密度0.5～1A/dm2。制作和使用与配方2相同。

　　配方6柠檬酸酒石酸盐镀铜

　　碱式碳酸铜55.000—60.000g/L

　　柠檬酸250.000—280.000g/L

　　酒石酸钾30.000—35.000g/L

　　碳酸氢钠l0.000—15.000g/L

　　二氧化硒0.008—0.020g/L

　　防霉剂0.100—0.500g/L

　　水加至1.000

　　工艺条件：pH值8.5～10，温度30—40℃，电流密度0.5—2.5A/dm2，阴极移动25m/min，阴、阳极面积比为1：1—1：1.5。

　　柠檬酸和酒石酸盐都是铜的良好络合剂，通常两者配合使用，具有强力吸附作用，对电极表面有活化作用，可直接在钢铁表面镀铜，而且镀层细致、光洁。

　　配方7镀铜液

　　硫酸铜80.000—120.000g/L

　　硫酸(98%)180.000—220.000g/L

　　添加剂(SH一110，硅氧烷一硅酮系产品)0.005—0.020g/L

　　乳化剂(OP—21)0.200—0.500g/L

　　氯离子0.020—0.120g/L

　　甲基紫0.010g/L

　　蒸馏水加至1.000L

　　于镀槽内，在搅拌下向硫酸铜溶液慢慢加入浓硫酸(如使用工业硫酸铜，必须加入l—2ml/L的过氧化氢并搅拌0.5h左右，再加入3—5g/L活性炭，搅拌l—2h后静置过夜再过滤)。将甲基紫溶液加入(也可不加)，用小电流电解至紫色消失为止;加入SH一110及乳化剂0P—21，按0.1mL/L的量加入盐酸试剂;用蒸馏水将上述溶液稀释至所需的体积后即可使用。

　　操作条件：温度15—25℃，阴极电流密度l—2.5A/dm2，搅拌，阴极移动14—20次/min。在使用压缩空气搅拌时，必须对镀液进行连续过滤，以免镀液中的杂质带入镀层;使用阴极移动则可定期过滤。

　　配方8非氰铜电镀液

　　硫酸铜100—200g

　　硫酸l5—60g

　　水加至1L

　　配方9碱性铜电镀液

　　焦磷酸铜90g

　　焦磷酸钾300g

　　氢氧化铵(28%)3mg

　　光泽剂适量

　　水加至1L

　　配方l0高速镀铜液

　　硫酸铜1.4—1.6mol/L

　　硫酸0.5—0.7mol/L

　　水加至1.0L

　　工艺条件：镀液流速为2m/s，温度为60一65℃，电流密度可达250A/dm2，沉积速度为25—50μm/min，阴极与阳极间的距离为3mm。印刷电路沉积铜，已得到了实际应用。高速电镀沉积铜如用于铜包线，既节省了铜，又节省了设备和厂房，比一般工艺要降低成本20%一30%，因而具有很高的经济价值。

　　配方ll 沉铜速率高、稳定性好的化学镀铜液

　　硫酸铜l6g/L

　　酒石酸钾钠15g/L

　　乙二胺四乙酸二钠25g/L

　　甲醛l5mL

　　添加剂A[(稳定剂)山西大学]24mg/L

　　添加剂B[(稳定剂)山西大学]20mg/L

　　水加至1L

　　工艺条件：pH值12.8，温度38℃。

　　工艺流程：去铜箔环氧树脂板→除油→水洗→预浸→活化→水洗→解胶→水洗v化学镀铜。

　　本镀液稳定性好，沉铜速度达2.5～3.0μm/20min。镀层延展性好、外观平整，可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。

　　配方l2铜复合镀(一)

　　硫酸铜120—210g/L

　　硫酸 52—120g/L

　　微粒添加剂(a—Al203，粒径0.3μn)30g/L

　　水 加至1L

　　工艺条件：温度22℃，阴极电流密度4A/dm2。

　　将硫酸铜溶解于水，硫酸在搅拌下缓慢加入水中，然后将前后两溶液混合均匀。微粒经润湿处理后加入。

　　本配方为电镀铜基材复合镀液。得到的镀层除具有铜的性能外，还提高了它的硬度和耐磨性。镀层中微粒含量为3%。

　　配方l3铜复合镀(二)

　　硫酸铜200g/L

　　硫酸52～120g/L

　　微粒添加剂(石墨粉，粒径0.3μm)100g/L

　　水加至lL

　　工艺条件：温度20℃，阴极电流密度5A/dm2。镀层中微粒含量为6.1%。制作和使用与配方l2相同。

　　配方l4铜复合镀(三)

　　硫酸铜200g/L

　　硫酸50g/L

　　微粒添加剂(二硫化钼，粒径0.3μm)100g/L

　　工艺条件：温度20℃，阴极电流密度5A/dm2。镀层中微粒含量为5.3%。制作和使用与配方l2相同。

看完了这么多配方工艺 有合适你的吗？如果有了你可以试验看看，如果上面说的不对了 还请各位电镀朋友们反馈给我们，大家相互交流 共同为电镀行业的发展进步做贡献。

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