【口腔】口腔执业(助理)医师考试知识连载

1嵌体各轴壁微向合面外展 2～4度
2后牙临合嵌体的合面洞深 2～3MM
3订洞固位形的深度 1.5～2.0mm
4后牙盯洞数目 2~4个
5前牙钉洞数目 1～3个
6固位钉的直径约 1mm
7桩核切端应为金瓷冠留出的间隙 合面2mm
8桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙 1.5MM
9桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙 0.5mm
103/4冠：领面不少于0.5mm，止于自洁区
切斜面：45度，上前牙：唇斜向舌，下：舌侧斜向唇，保证0.5mm
舌面预备：0.7mm，消除倒凹，做成与唇面切2/3平行的轴壁
邻沟：深1mm，与唇面切2/3平行，位于邻面唇1/3与中1/3处
切沟：在斜面舌1/3处做顶角为90度沟，切沟舌侧只有0.5mm，唇侧是舌侧壁2倍
11后牙3/4冠：1.5x1.5mm,邻沟：1x1mm，颌面0.5-1mm间隙，邻沟位于邻面颊1/3与中1/3交界
冠合边缘止于合缘边缘嵴保护牙尖，若牙尖正常，可不覆盖
桩：根部保留3-5mm，桩长2/3到3/4，直径为1/3，上前牙1.5-2.5mm，下前牙1.1-1.5mm，上下后牙1.4-2.7mm
12     厚   宽   距龈缘
舌杆   1.5-2mm  5mm   3-4mm
前腭杆   1.2    4-6     6
后腭杆  1.5-2   4-5  
侧腭杆             4-5
13；合支托：   宽     长     深
    前磨牙   1/2    1/3    1.5mm
    磨牙    1/3    1/4   1.5mm
14 0解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度
半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度
非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度
15下颌中切牙切缘高出合平面 1mm
上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约 1mm
上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面 1mm
上颌第二磨牙舌尖离开合平面 1mm
近中颊尖高出合平面 2mm
远中颊尖高出合平面 2.5mm
16微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的 2/3
微笑时。唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的 1/2
大笑时，唇高线与唇低线分别为，上下颌中切牙的 全部
17灌注无牙合石膏模型时，其厚度不应少于 10mm
18在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为 1.0~1.5 mm
最宽处的宽度为 5.0mm
19垂直距离等于息止颌位距离减去 2~4mm
20合平面堤与上唇下缘的关系是唇下 2mm
21高熔合金熔点高于 1100设施度以上
中熔合金熔点是 500～1100摄氏度
低熔合金熔点低于 500摄氏度
22国产常用蜡软化点 38～40摄氏度
国产夏用蜡软化点 46～49摄氏度
23正常人开口度 3.7～4.5mm
24硅橡胶在取模灌注模型的时间 2小时之内
硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间 2～4分
25熟石膏初凝的时间 8～16分
熟石膏终凝的时间 45～60分
加速石膏凝固 2％～4％硫酸钾溶液,4％氯化钠溶液
减缓石膏凝固 0.2％～0.4％硼砂溶液
26熟石膏调半的水粉比例 （40～50）ml：100g
27临**灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体 24小时
28.不锈钢丝常用规格，直径1.2mm-合支托，直径0.9mm-卡环，直径0.7mm-矫治器唇弓及附件
29.嵌体：洞缘斜面45°，宽1.5mm;洞深2-3mm，，鸠尾峡1/3-1/2，不超过1/2；轴壁外展2-5°
30铸造全冠，颌面间隙0.8-1mm，肩台0.5-0.8mm
31烤瓷冠：金属厚度0.5mm，瓷0.85-1.2mm；切端最少2.0mm，唇侧1.5mm；肩台1.0mm；颈部至髓腔
厚1.7-3.0mm
32冠根比例1:2:或2:3，最少1:1
33牙周膜面积最大：根分叉或牙颈1/3处
34悬空式桥体距牙槽嵴3mm以上
35桥体挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比，与桥体长度的立方成正比；桥体厚度减半时，桥体挠曲变形量增加8倍
36桥体的横断面积不小于4mm平方
37支托凹底与基牙长轴成20°时，基牙牙周应力分布最均匀
38用18号钢丝做支托，宽1.5mm，厚1mm，长2mm
39基牙数目，一般2-4个
40基托厚2.0mm，边缘2.5mm，铸造0.5mm
41制作上颌蜡颌及确定颌平面，红蜡片折叠成厚8-10mm，前牙区宽5-7mm，后牙区宽8-10mm蜡条